Как припаять QFN с подложкой?
А корпуса все мельчают! Всего пять лет назад SOIC казался невиданной мелочью, а теперь QFN’ом с шагом 0.5мм никого не удивишь. Как-же паять такого монстра?
Однажды я захотел проиграться с CC1101, и понадобилось как-то запаять его на самопальную плату.
СС1101 - штука совсем мелкая (4*4мм), ее даже сфотографировать сложно, не то, что припаять.
По периметру жука раскидано 20ножек, но страшнее всех – подложка на пузе. Ее необходимо подпаять к земле. Подпаять очень надежно и с маленьким импедансом. Пузо выглядит вот так:
Итак, первое, что делаем – подготавливаем плату. Сверлим там, где будет брюхо микросхемки отверстие 0.9мм. Аккуратно скальпелем срезаем заусеницы. Получается вот такое:
Теперь берем сверлышко 0.5 и проводок из шлейфа. Снимаем изоляцию с проводка и расплетаем многожильную косичку. нам нужна одна жилка. Толщина жилок в шлейфе колеблется от 0.1 до 0.05мм. Навиваем жилку на сверлышко. Получается трубочка внешним диаметром 0.1+0.1+0.5 = 0.7мм, тоесть такая трубочка хорошо влезет в 0.9мм отверстие.
Теперь происходит финт ушами. Вставляем трубочку в отверстие и заполняем ее припоем. Расчет на то, что когда микросхема припаяется, этот припой прилипнет к ее пузу.
Сама пайка проста – точно устанавливаем микросхему. Нагреваем ее феном до плавления близлежащего припоя, и, когда он расплавится, слегка прижимаем пинцетом.
Все, наслаждаемся припаянной микрухой 🙂 И готовимся к глобальному геммору по ее запуску 🙂
Для справки – дорожки, подходящие к микрухе – 0.3мм
а ей не хватит, если соединить подложку с земляными выводами микросхемы? Или ты на всякий случай делаешь капитально, что бы потом не мучатся в случае чего ?) Кстати, с обратной стороны платы тоже подложка на всю площадь микросхемы ?
>а ей не хватит, если соединить подложку
Во-первых, эту землю нужно как-то отвести, а во вторых импеданс будет больше. Тут првило простое — чем меньше импеданс, тем лучше. Собственно для этого и сделали подложку — под ней делаются переходные отверстия и земля сразу соеденяется с низкоимпедансной плоскостью.
>Кстати, с обратной стороны платы тоже подложка на всю площадь микросхемы ?
Вторая сторона платы — полностью земляная.
фена нет…паяли мосты CP2103 (корпус тот же, вроде) паяльником Aouye 936, только с примитивной оптикой. Под земляной пад микросхемы делали контактную площадку с отверстием 1.2 мм (шоп жало влазило) и пропаивали как следует…проблем не было ))
А что ты делал на этой микросхеме!? Просто валяються пару таких же, похожих точнее — СС2500. Хочеться тоже применить куда то.
Как не странно, передачик и приемник, СС2500 совсем не похожа — там частоты совсем другие. 2.4ггц в домашних условиях — очень сложная задача.
Я имел ввиду, корпуса такие же. Ну да, частоты другие=)
А нет ли для них корпусов (или как они рамки правильно называются?) как для dip, например? или BGA.
Они называются «панельки» нет, не видел таких. Есть breakout-платки, но это не те частоты, чтобы ими пользоваться.
А плата разведена в Altium? Мне сейчас нужно сделать нечто подобное для cc1110, но столкнулся с тем, что во многих CAD этой серии нет и корпусов QFN-36 тоже.
Да, в altium.
>но столкнулся с тем, что во многих CAD этой серии нет
Дак нарисуйте сами.
> Все, наслаждаемся припаянной микрухой И готовимся к глобальному геммору по ее запуску
Может расскажешь о том, как ты её запускал?
Ууу, это давно уже было. Много нуно вспоминать. В следующий раз буду запускать — расскажу.
Какими книгами, документами ты пользовался? Кроме даташита, конечно.
Вроде бы как TI предлагали часть программного для МК.
Я ж говорю, давно это было. Собственно, все, что теоретически я мог пользовать есть на сайте производителя.
Эта микруха кроме всего прочего ещё и очень боится статики.Знаю не по наслышке.
А Вы как защищали свой чип от статики?
Ровным счетом, никак.
А что такое «близлежащий припой»? Как его лучше наносить и сколько?
Это такой прибой, который лежит ближе любых других припоев. Наносить по вкусу.