А корпуса все мельчают! Всего пять лет назад SOIC казался невиданной мелочью, а теперь QFN’ом с шагом  0.5мм никого не удивишь. Как-же паять такого монстра?

Однажды я захотел проиграться с CC1101, и понадобилось как-то запаять его на самопальную плату.

СС1101 -  штука совсем мелкая (4*4мм), ее даже сфотографировать сложно, не то, что припаять.

По периметру жука раскидано 20ножек, но страшнее всех – подложка на пузе. Ее необходимо подпаять к земле. Подпаять  очень надежно и с маленьким импедансом. Пузо выглядит вот так:

Итак, первое, что делаем – подготавливаем плату. Сверлим там, где будет брюхо микросхемки отверстие 0.9мм. Аккуратно скальпелем срезаем заусеницы. Получается вот такое:

Теперь берем сверлышко 0.5 и проводок из шлейфа. Снимаем изоляцию с проводка и расплетаем многожильную косичку. нам нужна одна жилка. Толщина жилок в шлейфе колеблется от 0.1 до 0.05мм. Навиваем жилку на сверлышко. Получается трубочка внешним диаметром 0.1+0.1+0.5 = 0.7мм, тоесть такая трубочка хорошо влезет в 0.9мм отверстие.

Теперь происходит финт ушами. Вставляем трубочку в отверстие и заполняем ее припоем. Расчет на то, что когда микросхема припаяется, этот припой прилипнет к ее пузу.

Сама пайка проста – точно устанавливаем микросхему. Нагреваем ее феном до плавления близлежащего припоя, и, когда он расплавится, слегка прижимаем пинцетом.

Все, наслаждаемся припаянной микрухой 🙂 И готовимся к глобальному геммору по ее запуску 🙂

Для справки – дорожки, подходящие к микрухе – 0.3мм